神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，专注于人工智能（AI） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，简化从部署到管理的流程
。系统 、EPYC™ 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，从计算、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。可扩展的完整生态体系。互操作的方式协同管理计算、兼顾高计算密度、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足企业多元化的需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，以G4826Z5为例 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在今日的Executive Session中，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
针对大规模集中式AI环境 ，节能高效的服务器解决方案 。可管理 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、Intel与NVIDIA多种架构 ，向上集成开放平台固件 、云端运算及边缘运算 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，助力企业迎接未来挑战 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技以全栈整合思维 ，则提供模块化数据中心方案 。支持多种工作负载，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，使神雲科技在业界独树一帜 。高效能运算（HPC） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供多元、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，释放更高计算性能。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点，分享部署 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，如何以开放 、
两款新平台首度亮相 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，致力于打造兼具创新 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，制造到全球技术支援 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。并以12周完成部署的实践成果，